COB (Chip on Board) LCD in COG (Chip on Glass) LCD sta dve različni tehnologiji pakiranja in izdelave LCD (zaslon s tekočimi kristali), njuna glavna razlika pa je v načinu namestitve in lokaciji čipa gonilnika zaslona. Tukaj so njihove posebne razlike:
COB LCD (čip na plošči):
Struktura: Pri tehnologiji COB je gonilniški čip neposredno prispajkan na PCB (tiskano vezje), na katerem so komponente tekočih kristalov zaslona in druga povezana vezja.
Lastnosti:
Bolj kompakten dizajn, primeren za aplikacije z omejenim prostorom.
Zagotavlja boljše odvajanje toplote.
Relativno nizki proizvodni stroški, ker se zmanjša število komponent in priključkov.
Običajno je bolj vzdržljiv, vendar ga je v nekaterih primerih težje popraviti.
COG LCD (čip na steklu):
Struktura: v tehnologiji COG je gonilniški čip neposredno spajkan na stekleno površino zaslona, kar pomeni, da je čip tesneje vezan na LCD ploščo.
Lastnosti:
Zagotavlja višjo kakovost prikaza in boljši vidni kot, ker se čip nahaja bližje plasti tekočih kristalov.
Tanjšo zasnovo zaslona je mogoče doseči, ker pogonsko vezje ne zahteva dodatnega tiskanega vezja.
Primerno za aplikacije z visoko ločljivostjo in visoko zmogljivostjo, vendar lahko stane več kot COB.
Povzetek
COB LCD se bolj osredotoča na kompaktnost in stroškovno učinkovitost ter je primeren za nizko do srednje zapletene aplikacije.
COG LCD zagotavlja boljše zaslonske učinke in zmogljivost, primerno za aplikacije z višjimi zahtevami glede kakovosti, kot so pametni telefoni ali vrhunske prikazovalne naprave.
Odvisno od potreb posebnih aplikacij lahko izbira prave tehnologije optimizira zmogljivost in stroške.
